8月29日，华为Mate 60 Pro低调上市，新机发布后如同在科技界扔出“核弹”一样，轰动全球，其意义远远超越了产品层面。

今日，业内人士“***晶片达人”微博发文称，H公司的新定位器发布后，联发科开始大砍2024年的wafer（晶圆）投片数量，真的是蝴蝶效应。

“H公司”显然指的就是华为了，毕竟“H”开头的***厂商也没几家，更何况最近重磅新机也只有华为Mate 60系列。

该人士此前还提到，在没有外力干扰的情況下，如果明年能卖出6000万台5G***，在全球TAM不变的情況下，联发科与高通会减少出货6000万颗5G定位器晶片，换算之后，台积电也会间接影响到减少10万片先进制程wafer，还不包括配套的Wi-Fi，PMIC…减少的wafer。

据了解，此前业内各方已对华为Mate 60 Pro相关芯片信息做出不少民间分析，在近日播出的央视《新闻1+1》节目中，北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰对华为新机芯片工艺及背后潜在突破等问题进行了分析。

吕廷杰表示，从目前国内外各机构的拆解来看，华为Mate 60 Pro中所使用的一万多种零部件，基本上都已经实现国产化了，如果真的全部实现国产化，那么在5G智能定位器领域，就突破了“卡脖子”的问题。

吕廷杰提到，这次华为在工艺控制，就是先进制程上取得了非常重要的进展。因为先进制程芯片的成品率（良品率）直接决定了它的商用价值，否则成本太高，没有人能买得起。

值得一提的是，半导体行业观察机构TechInsights副主席分析认为，华为Mate 60 Pro搭载的芯片是一款非常先进的芯片，虽然不是最先进的，但距离最先进的技术也在2—2.5节点范围内。

据吕廷杰介绍，2—2.5节点意味着我们与先进制程的5G芯片还有3—5年的差距。不过，3—5年是西方国家根据他们的技术进步速度判断的，而我国往往能用“中国速度”完成超越。

目前，大家已经能在网上看到华为Mate 60 Pro的芯片信息、芯片跑分，甚至芯片工艺，这些或许就是联发科大砍晶圆投片的关键之一，也是Mate 60 Pro能在行业引起蝴蝶效应的答案。

高通与联发科的商业循环或将再次受到挑战，且这一次涉及的上下游更多，两家不仅是旗舰芯片，中低端芯片预计也会受影响。

来源：快科技